Los componentes electrónicos son cada vez más y más pequeños y potentes, lo que conlleva una demanda mayor de evacuación de calor. El control y análisis térmico aumenta su relevancia con la evolución de la electrónica.

La tendencia actual de la electrónica genera desafíos tanto en el diseño como en el ensayo de los circuitos integrados. El control y análisis térmico son esenciales para evitar problemas de fiabilidad o degradación de las características de los circuitos debidas al incremento de los niveles de disipación de potencia.

Así pues es necesario analizar las áreas sobrecalentadas, localizar puntos calientes, validar modelos térmicos de simulación, analizar intercambios térmicos, etc, tanto a nivel de sistema, como de componente.

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